SOLDA EM COMPONENTES BGA
Curso tem como objetivo demonstrar a dinâmica de uma solda em um componentes de tecnologia BGA, componentes soldados na superficie da placa eletrônica que possui na parte inferior os terminais em forma de esfera. O componente BGA esta presente em todas as placas eletrônicas que são montadas por Robos: Telefones celulares, Televisores, computadores, aparelhos de sons e vídeos, etc.
O conhecimento para se retrabalhar este componentes é imprescíndivel ao profissional técnico que atua no reparo de placas eletrônicas em bancada.
Inscreva-se
Calendário
Período de inscrição:
Não há limites para o período de matrícula
Período de aulas:
O curso não possui limite para inicio
Carga horária:
10h
Público alvo
Todo profissional que atua no segmento de assistência técnica em eletrônica, telefonia celular, informática também hobbistas que apreciam montagem e reparo de equipamentos eletrônicos.
Pré requisito
Não há pre requisito para participar do treinamento.
Metodologia
A aula é desenvolvida em slides com aulas narradas e descritivas e vídeos demonstrando todo o procedimento para a realização do retrabalho em componentes de tecnologia BGA.
A curso é disponibilizado pelo período de 30 dias, ficando a disposição para estudo durante as 24 horas do dia, podento o aluno adequar conforme seu tempo livre para o estudo.
Conteúdo programático
Compõem o curso:
_Descarga eletrostática
_Componentes SMD
_Instrumentos, Ferramentas e Insumos utilizados numa solda BGA
_Procedimento de ressoldagem em componente BGA passo-a-passo
_Vídeos demonstrando todo o procedimento de retrabalho em componente BGA
